Tại hội nghị, NVIDIA đã công bố một chiến lược độc đáo dành cho các bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, gồm việc sử dụng một interposer quang tử silicon và xếp chồng các ô GPU theo chiều dọc. Kỿ hoạch này mang tính đổi mới cao, đưa NVIDIA trở thành một trong những đơn vị tiên phong trong lĩnh vực AI compute.

Ưu điểm của quang tử silicon

Việc tích hợp quang tử silicon thay thế các kết nối điện truyền thống mở ra nhiều ưu điểm vượt trội. SiPh cung cấp băng thông cao hơn và độ trễ thấp hơn, đồng thời tiết kiệm năng lượng hơn rất nhiều so với các phương pháp truyền thống. NVIDIA đã đề xuất việc sử dụng tới 12 interposer SiPh để tối ưu hoá luồng dữ liệu giữa các ô GPU. Điều này không chỉ cải thiện khả năng mở rộng mà còn nâng cao hiệu suất toàn hệ thống.

Xếp chồng 3D – Tương lai của GPU

Kỹ thuật xếp chồng GPU theo chiều dọc là một trong những yếu tố cốt lõi trong tầm nhìn của NVIDIA. Việc xếp chồng này, được gọi là “tầng GPU”, cho phép xếp chồng bốn ô GPU trong một tầng, giảm độ trễ kết nối và tăng khả năng triển khai các cổng nguồn. Ngoài GPU, NVIDIA còn lên kế hoạch xếp chồng các chip DRAM 3D, giúp tăng mật độ chip và giảm diện tích chiếm dụng.

Khả năng ứng dụng trong tương lai

Theo nhà phân tích Ian Cutress, việc triển khai các công nghệ này có thể mất tới 5 năm, và khả năng cao sẽ được thực hiện trong giai đoạn 2028 đến 2030. Tuy nhiên, nếu thành công, điều này sẽ đệ mốc mới cho công nghệ AI và bán dẫn, đảm bảo khả năng đáp ứng nhu cầu điện toán trong tương lai. NVIDIA đang tiếp tục củng cố vị thế là người dẫn đầu trong cách mạng công nghệ AI thế hệ mới.