Kiến trúc thế hệ tiếp theo Rubin của NVIDIA dự kiến sẽ bước vào giai đoạn "sản xuất thử nghiệm" vào nửa cuối năm 2025, khi SK hynix hiện đang tập trung cung cấp HBM4 sớm hơn kế hoạch.

Kiến Trúc AI Thế Hệ Mới Rubin Của NVIDIA Được Đồn Đại Sẽ Ra Mắt Vào Nửa Cuối 2025; Gây Sức Ép Đối Thủ Trên Thị Trường

Kiến Trúc Rubin Của NVIDIA Sẽ Ra Mắt Sớm Hơn Sáu Tháng So Với Dự Kiến, Nhờ Vào Phát Triển Nhanh Chóng Của HBM4 Từ SK Hynix Có vẻ như Team Green không hài lòng với chu kỳ phát hành sản phẩm AI một năm của mình, khi công ty này hiện quyết tâm ra mắt kiến trúc Rubin sớm gần sáu tháng so với kế hoạch. Theo ZDNet Korea, đối tác chính của NVIDIA, SK hynix hiện đã sẵn sàng giao các mẫu HBM4 vào tháng 6 sớm nhất, với sản xuất hàng loạt dự kiến bắt đầu vào quý 3 năm 2025, đánh dấu một sự khác biệt gần một quý so với kế hoạch ban đầu của SK hynix. Điều này nhằm vượt qua đối thủ cạnh tranh trên thị trường và theo yêu cầu cụ thể của NVIDIA đối với đối tác Hàn Quốc này.

Câu chuyện liên quan: Microsoft DirectX Tích Hợp Neural Rendering Cho Đồ Họa Tập Trung Vào AI, Vectors Hợp Tác Mở Khóa Toàn Bộ Sức Mạnh Của GPU RTX 50 Tensor Core Của NVIDIA

Báo cáo cho biết rằng HBM4 đã được gửi đến NVIDIA từ Q4 2024, nghĩa là SK hynix đã hoàn thành các giai đoạn xác minh với các đối tác chính thống. Cùng với đó, NVIDIA sẽ là khách hàng "độc quyền" của SK Hynix về HBM4, có nghĩa là Team Green sẽ tiếp cận công nghệ HBM tiên tiến này sớm hơn nhiều so với thị trường, và điều này có thể dẫn đến việc dòng sản phẩm AI tập trung vào HBM4 của Rubin sẽ được phát hành sớm hơn kế hoạch, có thể vào nửa cuối năm nay.

Khi tìm hiểu lý do tại sao HBM4 quan trọng và có thể là một chất xúc tác lớn trong sự phát triển của thị trường AI, tiêu chuẩn này sẽ tích hợp bộ nhớ và bán dẫn logic vào một gói duy nhất. Điều này có nghĩa là sẽ không cần công nghệ đóng gói, và do các mạch bán dẫn sẽ gần nhau hơn với cách triển khai này, hiệu suất sẽ hiệu quả hơn rất nhiều. Với các lớp 24 Gb và 32 Gb, HBM4 được cho là sẽ đạt tốc độ lên tới 6.4 Gbps, làm cho nó vượt trội hơn nhiều so với các phiên bản trước đó.

Kiến trúc Rubin của NVIDIA sẽ sử dụng quy trình 3nm của TSMC và đóng gói CoWoS-L. Về mặt hiệu suất, trọng tâm lần này sẽ là các chỉ số hiệu suất trên mỗi watt (perf/W) xuất sắc, khi nhu cầu tính toán AI ngày càng tăng đã khiến mức tiêu thụ điện năng tăng mạnh, điều này không bền vững trong dài hạn. Với việc Rubin dự kiến ra mắt vào Q4 2024, không ngoa khi nói rằng Team Green sẽ xóa sổ hoàn toàn sự cạnh tranh trong phân khúc này, khi các giải pháp tương đương từ đối thủ dự kiến sẽ ra mắt sau Rubin vài quý.

Trang sản phẩm của bộ xử lý hiện đã có trên tên miền phụ của AMD Đức và sẽ sớm xuất hiện trên tên miền “en”. Trang thông số kỹ thuật liệt kê sẵn sàng trên toàn cầu. Nó sẽ được giao kèm với tản nhiệt AMD Wraith Stealth, giúp giảm chi phí hơn nữa khi sử dụng bộ xử lý này trong cấu hình PC.

Nguồn: NVIDIA’s Next-Gen Rubin AI Architecture Now Rumored To Launch By H2 2025; Disrupting Market Competition